IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology专注于研究电子组件、封装和制造技术，创刊以来，在领域内取得不少成就，已经是中科院3区期刊，具有一定的影响力。国人也关注到了此期刊，纷纷投稿，比例接超过五分之一，接下来一起了解下该期刊吧。

1.期刊简介

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology创刊于2011年，是一个季刊，由IEEE出版。

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology的国际标准连续出版物编号（Issn号）是 2156-3950。

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology目前的主编是Ravi Mahajan。

2. 影响因子

《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》的影响因子近年稳定上升，2022年影响因子为2.2分。

3. 分区

《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》在中科院升级版中，大类工程技术位于3区，小类工程：制造位于4区，工程：电子与电气、材料科学：综合位于3区，非综述类期刊。

在JCR分区中，工程：制造位于Q4，材料科学：综合，工程：电子与电气工程制造位于Q3。

4.研究范围

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology期刊的研究范围包括以下内容：电子元器件设计和制造、 封装制造技术、可靠性和可持续性、新兴技术和应用。

5.稿件类型

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology接受以下类型的稿件：原创研究论文、 综述文章、通信、专题文章、 技术报告、 评论和观点。

6.发文量

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology的年发文量近三年有所波动。2020-2021年233篇，2021-2022年229篇，目前，2022-2023年期刊被sci收录的论文223篇。

国人发文情况

国人发文占比为21%。

7.自引率

《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》的自引率近几年有所下降，2022年自引率为13.6%。

 

8. 预警情况

《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》不在预警名单中，可放心投稿。

9. 审稿周期

《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》的审稿周期3周（非官方）。

10.版面费

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology是一本接受开放获取期刊，具体版面费联系编辑部。

11. 网址信息

期刊官网：https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT

投稿链接：https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT

12.推荐指数

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology期刊发展势头强劲。审稿周期较短，3周左右，对国人友好，国人发稿量占五分之一，影响因子超过2.2分，值得电子元器件设计和制造、新兴技术和应用领域同学进行投稿。