IEEE旗下期刊，中科院二区，IF3.0，国人占比24.8%！

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS是IEEE出版的期刊，专注于微波和无线组件领域的研究成果和技术应用。

1.期刊基本信息

研究方向：微波与无线组件

出版周期：12 issues/year

出版年份：WOS收录于2001

出版国家：USA

期刊ISSN：1531-1309

是否OA开放：否

2.分区

JCR分区：JCR分区等级为2区。

根据2023年12月最新升级版的中科院SCI分区，分区大类工程技术二区，小类工程：电子与电气二区。

 

3.指标分析

①IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS的影响因子有小幅度上升的趋势，2023年最新影响因子为3.0。

②IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS的自引率有一定波动，2023年度为13.3%。

③IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS最近五年发文量分别为379,252,303,424,347。

目前，发文量最多的国家为中国，我国国人发文1472篇，占比24.8%。

④IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS发文量非常可观、影响因子稳定，国人占比第一，自引率很稳定，可以尝试投稿。

4.审稿周期

IEEE官网并未给出明确的审稿周期，以下节选自部分网友的投稿经验：

网友1：方向是无源器件，已经中了两篇。第一次从投稿到录用花了6个月，第二次花了4个月。总体来说，只要你的期刊质量有保证，编辑会直接送审。一审稿周期35天以内，一般都要大修。这本期刊非常严格，也非常有水平！每次ae给的意见相当专业也很重要。审稿人眼光也很独到，给的意见让整体文章质量有很大的提升！

网友2：盖楼记录一下时间 2021.11.1 投稿。大约一星期后变成awaiting reviewers scores 2021.11.30 状态变成了awaiting decision 也就是说一个月审稿人意见回到了编辑部，现在还在等待中，希望能有一个好的结果

网友3：6月初投，9月20多号收到小修的消息，一周修回，10月底正式accepted. 期间，9月10号左右，给主编发过邮件，咨询过进度，说结果已经到了ae手里。因为以前中过两篇tmtt，有一定的基础，拓展了下应用，就投到mwcl。 ieee mwcl是行业内口碑很好的期刊，以前是ieee tmtt的short paper，后面独立出来了。在行业内的影响力，应该仅次于ieee tmtt和ap。 感觉tmtt和mwcl的一审一般都是三个月左右，一般在2个半月到三个半月之间。从投到中，一般需要的时间为半年到一年。如果需要及时出文章的朋友，请谨慎投稿。

5.版面费

用于OA的APC需要2345美元。

6.期刊接收类型

文章类型：主要发表论文，其次为Meeting、综述论文、社论材料、修订等

研究方向：微波器件、射频集成电路、天线设计、微波传输线、射频功率放大器等

总结

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS以其快速、简洁的发表方式而受到广泛关注。目前，该期刊处于中科院二区，IF3.0，国人占比24.8%，投稿指数三颗星。