材料科学SCI期刊推荐:THIN SOLID FILMS

时间:2023-01-04 16:13:59 | 来源:佩普学术官网 | 浏览:2713

   薄膜领域IF值2+,自引率很安全

  本期小佩为各位科研工作者带来的是,THIN SOLID FILMS是一份国际期刊,为从事薄膜合成、表征、建模和应用等领域的科学家和工程师服务。薄膜领域可以被定义为材料科学、表面科学和应用物理学的融合,已经成为一门可识别的统一的科学学科。

期刊ISSN:0040-6090

01  影响因子

  该期刊影响因子整体呈上升趋势,其中近三年度增长幅度较为一致,2019-2020年度IF值为2.03,2020-2021年度IF值为2.183,2021-2022年度IF值为2.358

 

02  分区

  WOS期刊SCI分区(2021-2022年最新版):

  中科院SCI期刊分区(2022年12月最新升级版):

03  自引率

  期刊自引率并不高,且呈下降趋势,其中2019-2020年度自引率为6.2%,2020-2021年度为4.9%,2021-2022年度为3.4%

04  年发文量

  期刊整体是在缩刊的,近两年减少幅度较大,其中2019-2020年度发文647篇,2020-2021年度发文551篇,2021-2022年度发文385篇

 

05  费用

  根据官网显示,该期刊为作者提供两种出版模式以供选择:

  该期刊的开放获取文章出版费为2,890美元,不含税

06  审稿周期

  根据官网显示:

07  文章主要研究领域及方向

  THIN SOLID FILMS是一份国际期刊,为从事薄膜合成、表征、建模和应用等领域的科学家和工程师服务。薄膜领域可以被定义为材料科学、表面科学和应用物理学的融合,已经成为一门可识别的统一的科学学科,该期刊的主题范围反映了广泛的薄膜相关主题:

 

08  投稿须知

  向THIN SOLID FILMS投稿应涉及薄膜及其潜在应用,要求提供薄膜合成的细节,以及所取得的结果的可重复性,模拟结果应始终与相应的原始或公布的实验数据进行比较。

  1 投稿类型

  -以前未发表或未在网上公布的全篇(常规)论文。

  -被邀请的评论文章。

  -信件,1800-2500字,报告重要的结果,有理由优先处理。

  2 Letter articles

  Intent:THIN SOLID FILMS的目的是为有可能促进薄膜领域新研究的新的和重要的结果提供一个快速出版工具。

  Criteria:该期刊仅在报告薄膜生长、特性或设备等一般领域的重要、新的和及时的结果时才会发表简短的信件文章。作者必须证明该信代表了薄膜重要子领域中既有知识的实质性进展。

  相对于完整的文章,信件的目的是为了快速传播重要的新的基础知识。仅仅是没有错误和报告该领域的渐进式进展是不足以发表信件的。我们也不接受将正在进行的研究作为一系列的信件发表。这类工作应以全篇论文的形式报告。

  Length:信件的篇幅不得超过四页,包括摘要、论文正文、数字、致谢和参考文献。

  Review process:提交的信件将由编辑委员会成员初步筛选其合适性,那些被认为合适的信件将被送到一或两名专家评审员处进行评估。为了便于快速出版,通常在不超过两轮的裁判后,将作出最终决定。

09  经验分享

  网友1

  研究方向:物理与天体物理光学

  投稿结果:已投修改后录用

  投稿周期:1.0个月

  发表时间:2022-12-22 12:14:17

  投稿经验:

  22/10/4投稿

  经历格式审查,大修,小修后于22/12/21接收

  期刊十分严谨,编辑部要求很细致

  网友2

  研究方向:工程技术仪器仪表

  投稿结果:已投结果未知

  发表时间:2022-04-10 19:25:48

  投稿经验:

  好无语,2021.11.03投稿,2022.3.28 required reviews completed,至今仍是这个状态,也没有催稿邮箱,真的名不虚传的慢呀。编辑效率太低了。

  网友3

  发表时间:2022-12-09

  2022.12.08,终于接收了。整整7个月。。。

  发表时间:2022-11-24

  我2022.5投稿,2022.9修改返回,2022.10.18日变成required reviews completed,2022.11.24还是这个状态,真的太慢了,希望不要被割啊。。。

  网友4

  研究方向:工程技术工程:制造

  投稿结果:已投修改后录用

  投稿周期:6.0个月

  发表时间:2020-11-17 08:58:13

  投稿经验:

  2020年5月29日提交,中间经历了一次大修和两次小修,编辑真的是非常认真与负责,审稿人水平倒是参差不齐,历时6个月,急于用论文评优评奖的不建议投此期刊。这个期刊感觉还不错,为啥三区?

10  期刊信息

  期刊官方网址:http://www.journals.elsevier.com/thin-solid-films/

  期刊投稿网址:https://www.editorialmanager.com/TSF

11  期刊总结

  THIN SOLID FILMS位于中科院3区,其最新影响因子2+,自引率不高较为安全,但该期刊一直处于缩刊状态,这点不太利于文章接收,根据已投网友经验分析,该刊审稿速度较慢,感兴趣的小伙伴可以了解一下。