JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING作为工程技术领域的多学科期刊，是一个快速周转，多学科，开放获取和严格同行评审的出版物，发表的论文使用实验和理论（分析和计算机辅助）方法，方法和技术来解决和解决在电子和光子学组件，设备和系统的分析，设计，制造，测试和操作中遇到的各种机械，材料和可靠性问题。

　　ISSN：1043-7398

　　01　　影响因子

　　JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING官网显示最新影响因子为1.931分，影响因子由升至降，近两年又有小幅度的上涨。

 

　　02　　费用

　　根据JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING官网显示：论文被接受后，作者可以选择开放获取选项支付文章出版费（APC）$3000，以便他们的论文在发表后立即可用，符合资助者的要求。

　　03　　审稿周期

　　根据Photoacoustics官网显示：该期刊审核过程中的步骤时间轴如下：

　　04　　分区

　　在WOS期刊SCI分区中，分区等级为3区

　　

　　在中科院最新升级版中，大类工程技术和小类工程：电子与电气、工程：机械均位于4区。

　　

　　05　　年发文量

　　JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING的发文量很少，呈由降至升状态，去年又有所减刊，增加投稿难度。2018-2021年发文量为：42、47、69、53篇。

　　06　　自引率

　　JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING的自引率近几年把控较好，总体呈下降状态，2021年自引率为9.4%。完全是个安全的数值，可以放心投稿。

 

　　07　　文章的主要研究领域及方向

　　JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING的文章主要研究领域：微系统封装；系统集成；柔性电子产品;具有纳米结构和一般小规模系统的材料

　　08　　投稿须知

　　下面是小佩为大家找的一些已投稿作者的经验贴：

　　网友1：投稿半个月后，paper under review，目前仍然在审~求接收！！

　　网友2：2017年10月投稿，12月得到第一次审稿意见，经过两轮修改，每轮1-2月，2018年4月份接受，6月11日网上发表，印刷版排到9月份出版。

　　09　　期刊信息

　　官方网址：

　　http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx

　　投稿网址：

　　https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP

　　10　　期刊总结

　　总体来说，JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING是工程技术领域的多学科期刊。IF值1分+，中科院学科分区为4区，自引率9.4%，发文量很少，审稿速度较快，该领域的可以投稿试试。