工程技术SCI期刊推荐:INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING

时间:2023-02-08 11:12:30 | 来源:佩普学术官网 | 浏览:2253

  INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING作为工程技术领域的多学科期刊,为传播射频、微波和毫米波组件、电路、子系统和天线的计算机辅助设计和工程领域的研发成果提供了一个共同的论坛。该期刊旨在为所有工程师和技术人员、RF/微波/毫米波CAD工具供应商、工业、政府和学术界的研究人员、教授和学生以及参与RF/微波/毫米波技术的系统工程师提供有价值的信息。

  ISSN:1096-4290

  01  影响因子

  INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING官网显示最新影响因子为1.987分,影响因子呈持续上涨趋势,目前被14个国际数据库收录和摘要中。

  02  费用

  根据INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING官网显示:作为开放获取期刊,在本期刊上发表文章需要支付文章处理费(APC),该费用将在接受后向提交作者收取。除此文章处理费外,没有其他费用(例如提交费、页面费或颜色费)。该期刊的文章处理费为2500美元。

  

03  审稿周期

  根据INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING官网显示:提交第一项决定::平均37天。

  04  分区

  在WOS期刊SCI分区中,分区等级为3区

  

  在中科院最新升级版中,大类工程技术和小类计算机:跨学科应用、工程:电子与电气均位于4区。

  

 

  

05  年发文量

  INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING的发文量适中,总体上是持续增刊的状态,去年小幅度的减刊。2018-2021年发文量为:235、458、526、504篇。

  06  自引率

  INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING的自引率数值较高,近两年呈处于下降的状态,2021年自引率为32.3%。数值较高,投稿需注意。

  

07  文章的主要研究领域及方向

  INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING的文章主要研究领域:

  •   计算机辅助建模
  •   计算机辅助分析
  •   计算机辅助优化
  •   软件和制造技术
  •   计算机辅助测量
  •   与CAD系统接口的测量

  08  录取率

  根据INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING官网显示:在一个日历年提交给该期刊的所有文章在同一年被接受发表的百分比,该杂志2022年文章录取率为41%

  09  投稿须知

  下面是小佩为大家找的一些已投稿作者的经验贴:

  网友1:两个多月才个回复,被拒建议投其他杂志。每个月提醒一次是否改投。

  网友2:1月18日:投稿;3月7日:大修(两个审稿人,一个修改后录用,一个提了差不多8个问题,两个审稿人都很仔细和负责);3月16日:提交大修后的论文;4月23日:小修(审稿人已没有问题,主编非常负责,给了一条提升论文很有用的意见);5月31日:提交小修论文;6月4日:录用。

  网友3:第二篇录用了。一审3个月,小修;一个月后修回,一周后录用。

  网友4:初投两个月左右,小修,四个审稿人三小修一拒/大修,一共20个问题。一个月修回一个半月左右,接收。

  

10  期刊信息

  官方网址:

  http://onlinelibrary.wiley.com/journal/10.1002/(ISSN)1099-047X

  投稿网址:

  http://onlinelibrary.wiley.com/journal/10.1002/(ISSN)1099-047X/homepage/ForAuthors.html

  11  期刊总结

  总体来说,INTERNATIONAL JOURNAL OF RF AND MICROWAVE COMPUTER-AIDED ENGINEERING是工程技术领域的多学科期刊。IF值1分+,中科院学科分区为4区,自引率32.2%,录用率40%,发文量适中,审稿速度相对较快,但是自引率较高,投稿需注意。