计算机科学SCI期刊推荐:IEEE T EMERG TOP COM

时间:2023-02-13 13:46:34 | 来源:佩普学术官网 | 浏览:1702

  《IEEE T EMERG TOP COM》——是一本专注于计算机:信息系统领域的English学术期刊,创刊于2013年,由IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC出版商出版,出版周期4 issues/year。

  ISSN:2168-6750

  01      影响因子

  IEEE T EMERG TOP COM影响因子近年来上升趋势明显,最新影响因子达6.595

  02      分区

  JCR分区:TELECOMMUNICATIONS、COMPUTER SCIENCE,INFORMATION SYSTEMS均位于Q1

  中科院分区:大类计算机科学,小类计算机:信息系统、电信学,均位于2区

  

03      年发文量

  IEEE T EMERG TOP COM年发文量迅速增加,2022年发文共计172篇。

  04      国人占比

  IEEE T EMERG TOP COM2022年中国人文章占该期刊总数量26.32%,国人发文量不算多。

  

05      自引率

  IEEE T EMERG TOP COM最新自引率为3.20%,数值比较低,放心投稿。

        

06      文章类型

  常规论文–提交的内容必须采用双栏IEEE样式,范围从10到12整页不等。它们可以超过12页的限制,最多16页,具体取决于MOPC(详情如下)。较长的稿件必须由EIC预先批准(在最终提交之前),最长可达20页。所有常规论文页数限制包括参考文献和作者传记。

  短篇论文–提交的内容必须采用双栏IEEE风格,范围从5到6整页不等。所有短篇论文页数限制都包括参考文献,而不得提供作者传记。在审查过程的任何阶段都不可能提交超过6页的短论文。

  07      研究领域

  IEEE T EMERG TOP COM发表有关计算机科学、计算技术和计算应用的新兴方面的论文,目前未被其他IEEE计算机学会交易所涵盖。

  08      审稿周期

  IEEE T EMERG TOP COM官网未明确。  

09      版面费

  IEEE T EMERG TOP COM官网未明确。

  10      期刊信息 

  官方网址

  https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6245516

  投稿链接

  https://mc.manuscriptcentral.com/tetc-cs

  11      投稿须知

  提交的文章必须描述未发表或目前正在由其他期刊或会议审查的原创研究。欢迎已发表会议论文的扩展版本(与差异摘要一起作为提交的一部分),但提交的期刊版本中必须至少有40%的新影响技术/科学材料,并且应少于工具(如CrossRef)报告的逐字相似度的50%。所有提交的稿件将使用相似性检查工具进行筛选。作为作者,您有责任理解并遵守我们的投稿准则。请在提交稿件之前仔细阅读这些内容。

  12      期刊总结

  IEEE T EMERG TOP COM属于计算机科学2区SCI期刊,IF值6分+,计算机科学方向的学者可以试投。