MICROELECTRONICS JOURNAL作为工程技术领域下的多学科期刊，是一个传播微电子系统，电路和新兴技术的研究和应用的国际论坛。提供有关微电子电路和系统的全球，定期和全面的更新。征集描述期刊领域的重要研究和应用的论文。涵盖最新发展的综合评论/调查论文也将被考虑。

　　ISSN：0026-2692

　　01　　影响因子

　　MICROELECTRONICS JOURNAL官网显示最新影响因子为1.992分，影响因子呈上升趋势，发展前景不错。目前被5个国际数据库收录和摘要中。

　　02　　费用

　　根据MICROELECTRONICS JOURNAL官网显示：

　　1.传统的出版模式--已发表的文章可供订阅或付费阅读特定文章的机构和个人使用（禁运期为24个月）。

　　2.黄金开放获取--为了提供黄金开放获取，该期刊有出版费（文章出版费，APC），出版费为2370美元，不含税。作者或其研究资助者需要为每篇发表的开放获取文章支付该费用。这确保您的文章将立即永久免费供所有人访问。

　　

　　03　　审稿周期

 

　　根据MICROELECTRONICS JOURNAL官网显示：

　　1.从稿件投稿到文章的初步决定：平均3.9周；

　　2.从稿件提交到最终编辑决定：平均6.2周；

　　3.从稿件接受到文章首次在线出现（带DOI）：平均1.6周；

　　04　　分区

　　在WOS期刊SCI分区中，分区等级为1区

　　

　　在中科院最新升级版中，大类工程技术和小类工程：电子与电气位于3区，小类纳米科技位于4区。

　　

　　05　　年发文量

 

　　MICROELECTRONICS JOURNAL的发文量较少，去年增刊趋势明显，有助于投稿。2021-2022年发文量为265篇。

　　06　　自引率

　　MICROELECTRONICS JOURNAL的自引率去年上涨较多，2021-2022年自引率为29.4%。相对是个安全的数值，可以投稿。

　　

　　07　　文章的主要研究领域及方向

 

　　MICROELECTRONICS JOURNAL的文章主要研究领域：

• 　　模拟、数字、混合和射频集成电路及相关设计方法
• 　　半导体存储器，如RRAM、MRAM、FLASH、PCRAM等
• 　　微电子器件，建模和器件物理学
• 　　半导体光电子器件和集成技术
• 　　宽带隙半导体材料、器件和电路
• 　　TSV, TGV, 3D-ICs, SIP及相关技术
• 　　集成电路设计自动化技术（EDA）
• 　　SOC、NoC设计、分析和测试
• 　　人工智能集成电路和设计方法
• 　　测试、可测试性设计（DFT）、集成电路的内置自测试
• 　　集成电路硬件安全
• 　　新兴器件技术和电路，如FinFETs, SETs, spintronics, SFQ, MTJ, TFET, NC-FET等。

　　 08　　投稿须知

　　下面是小佩为大家找的一些已投稿作者的经验贴：

　　网友1：审稿时间固定，投了两篇都是3-4个月回复消息。审稿人很认真，问题也非常详细。不过觉得还是比较好投的一个期刊。

　　网友2：投了两篇，一篇六个月后催稿，大修，然后修改一个月，上传后半个月直接录用。第二篇审稿四个月，也是大修，上传后两个月，修改后录用。。。总的来说，编辑还是不错的，审稿人的意见也很中肯。审稿效率偏慢，建议审稿超过四个月就催下。

　　网友3：微电子领域水平还不错的期刊。审稿人很专业，总共提了三十多个问题，用一个月补充了实验，让文章水平提升不少，经过两轮修改后录用。期刊质量很高，分区和影响因子都会进一步提高。

　　 09　　期刊信息

　　官方网址：http://www.journals.elsevier.com/microelectronics-journal/

　　投稿网址：https://www.editorialmanager.com/MEJ

　　 10　　期刊总结

　　总体来说，MICROELECTRONICS JOURNAL是工程技术领域的多学科期刊。IF值1分+，中科院学科分区为3区，自引 率29.4%，发文量较少，审稿周期适中，该领域的可以投稿试试。