IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS期刊的简单目标是促进人工智能在医学领域的应用和研究。该期刊致力于发表与人工智能在医学诊断、治疗、预测和医疗决策等方面相关的高质量研究论文。它旨在推动医学和人工智能领域之间的交叉学科合作，为医学专业人员、研究人员和决策者提供有关人工智能在医学中的最新进展和应用的信息。该期刊的目标是促进医学领域的创新和进步，并提高医疗保健的质量和效率

1. 期刊简介

IEEE Microwave and Wireless Components Letters是由IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，电气和电子工程师学会）出版的期刊。该期刊的出版周期为每月一期。IEEE Microwave and Wireless Components Letters创刊于1991年。该期刊的领域地位较高，涵盖了微波和无线组件的研究和应用。它发布了与微波和无线电频率电路、射频和毫米波技术、天线和微波和毫米波系统等相关的原创研究论文和技术报告。该期刊的目标是促进微波和无线组件领域的创新和进步。

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS的国际标准连续出版物编号（Issn号）是1531-1309。

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS目前的主编是Prof. Dominique Schreurs。

2. 影响因子

《IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS》的影响因子近几年平稳上升，2022年影响因子为3分

3. 分区

《IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS》在中科院升级版中，大类工程技术位于2区，小类工程：电子与电气位于3区，非综述类期刊。

在JCR分区中，工程：电子与电气为Q2。

4. 研究范围

《IEEE Microwave and Wireless Components Letters》是一本涵盖微波和无线组件领域的学术期刊。该期刊的研究范围包括以下主题：微波和无线组件的设计和制造、微波和无线组件的性能分析和评估、微波和无线组件的封装和封装技术、微波和无线组件的集成和系统应用、微波和无线组件的新材料和新技术。

5. 稿件类型

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS期刊接受的稿件类型包括以下几种：原创研究论文、技术应用论文、评论论文、通信论文、会议报告

6. 发文量

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS的年发文量近三年稳定300篇以上。2020-2021年303篇，2021-2022年424篇，目前，2022-2023年期刊被sci收录的论文347篇。

国人发文情况

国人发文占比为30%。

7. 自引率

《IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS》的自引率近几年比较平稳，2022年自引率为13.3%。

8. 预警情况

《IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS》不在预警名单中，可放心投稿

9. 审稿周期

《IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS》的审稿周期：3.0月（非官方）。

10. 版面费

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS是一本接受开放获取期刊。需要版面费US$2195。

11. 网址信息

期刊官网：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7260

投稿链接：https://mc.manuscriptcentral.com/mwcl-ieee

12. 推荐指数

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS 涵盖了广泛的研究领域，包括微波和射频技术、天线和传输线、无线通信系统等。审稿快，影响因子超过3分，研究相关领域的同学可以关注此期刊积极投稿。