Thin Solid Films是一本由Elsevier出版的国际性学术期刊，该期刊于1967年发刊，主要涵盖薄膜科学和技术领域的研究成果。该期刊的出版频率为每半月一期，全年共发行24期，下面请看这本期刊的具体介绍吧。

2、影响因子

　　Thin Solid Films的影响因子近年来发展平稳，波动幅度不大，2022-2023年该刊的影响因子为2.1，预计未来该刊的影响因子还会维持稳定的发展趋势，不会有大幅度波动。

3、分区

　　中科院分区

　　JCR分区

4、研究范围

　　Thin Solid Films的具体研究范围包括但不限于以下几个方面：

• 薄膜材料的制备和生长技术：包括物理气相沉积、化学气相沉积、溅射沉积、蒸发沉积、原子层沉积等各种薄膜生长技术的研究和应用；
• 薄膜材料的结构与性能：研究薄膜材料的晶体结构、缺陷结构、物理性质、光学性质、电学性质等方面的特性和性能；
• 薄膜材料的应用：探讨薄膜在光电子学、光伏、传感器、涂层、微纳电子学等领域的应用及相关技术；
• 薄膜材料的表征和分析：包括各种表征技术如X射线衍射、扫描电子显微镜、原子力显微镜等在薄膜材料研究中的应用。

5、稿件类型

　　Thin Solid Films的收稿类型比较广泛，包括原创性研究论文、邀稿综述文章、快报等类型的稿件都可以在该期刊上进行发表。

6、发文量

　　Thin Solid Films的发文量近年来呈现逐年下降的发展趋势，2022-2023年该刊的发文量为411篇，下降幅度较大。预计未来该刊的发文量还会有下降的可能，发展前景不佳。

7、自引率

　　Thin Solid Films的自引率近年来呈现小幅下降的发展趋势，2022-2023年该刊的自引率数据为4.8%，预计未来该刊的自引率还会维持在该水平范围内，不会有较大波动。

8、预警情况

　　Thin Solid Films近年来不在预警名单中，大家可放心投稿。

9、审稿周期

　　Thin Solid Films的平均审稿周期约207天（文章从投稿提交到接收）左右，下面给小伙伴们提供了官方网站的数据信息，可供参考。

10、版面费

　　Thin Solid Films的开源（OA）模式下，文章发表需要缴纳2980美元的版面费用于出版。

11、网址信息

期刊官网：https://www.sciencedirect.com/journal/thin-solid-films

投稿网址：https://www.editorialmanager.com/TSF

投稿指南：https://www.sciencedirect.com/journal/thin-solid-films/publish/guide-for-authors

12、推荐指数

　　Thin Solid Films是薄膜科学和技术领域的重要学术期刊之一，发表的文章质量高，涵盖的研究领域广泛，对于薄膜材料领域的研究人员和工程师具有重要的参考价值。期刊的编辑团队严谨，审稿标准高，能够确保发表的文章具有学术水平和科研价值。对于从事薄膜材料研究和应用的专业人士来说，Thin Solid Films是一本值得关注和投稿的学术期刊。