SOLID-STATE ELECTRONICS投稿指南

时间:2023-10-02 22:35:25 | 来源:佩普学术官网 | 浏览:2563

国人占比6.5%,中科院三区,IF1.7!

SOLID-STATE ELECTRONICS是一本专注于固态电子学领域的学术期刊。该期刊的目标是提供一个广泛的平台,用于研究和探讨与固态电子学相关的各种现象、技术和应用。

1.期刊基本信息

研究方向: 半导体材料与器件、集成电路设计与制造光电子学与光学器件、纳米电子学与纳米材料、固态传感器与探测器电子材料与器件制备技术、电子学中的新兴技术与趋势

出版周期:12 issues/year

出版年份:1960

出版国家:USA

期刊ISSN:0038-1101

是否OA开放:否

2.分区

JCR分区:JCR分区为2区。

根据2022年12月最新升级版的中科院SCI分区,分区大类物理与天体物理三区,小类物理:应用等的四区。

 

3.指标分析

①SOLID-STATE ELECTRONICS的影响因子总体来看有波动,但变化不算大,2023年最新影响因子为1.7。

②SOLID-STATE ELECTRONICS的自引率近年来保持的比较好,2022-2023年度为5.9%。

③SOLID-STATE ELECTRONICS近五年发文量分别为161,163,159,183,255。

发文占比最高的国家为美国。是第二名的三倍以上,国人发873篇,占比6.5%。

④发文量较少、影响因子稳定,国人占比6.5%,自引率也很低,可以尝试投稿。

 

4.审稿周期

官网给出的Review time为57天,Acceptance to publication为7天。

从官网随机挑选了3篇文章,从投稿到接收最快一个多月,最慢的为4个月:

文章1:投稿时间2023.6.8,接收时间2023.8.17,网络发表时间2023.8.23

文章2:投稿时间2023.7.6,接收时间2023.8.29,网络发表时间2023.8.30

文章3:投稿时间2023.5.18,接收时间2023.9.20,网络发表时间2023.9.26

 

5.版面费

用于OA选项的APC费用为2480美元,不含税。

6.期刊接收类型

文章类型:主要为论文,也发表Meeting、信函、社论材料等

研究方向:半导体材料与器件、集成电路设计与制造光电子学与光学器件、纳米电子学与纳米材料、固态传感器与探测器电子材料与器件制备技术、电子学中的新兴技术与趋势

总结

SOLID-STATE ELECTRONICS是一个关注固态电子学领域的重要学术期刊,目前位于中科院三区,IF1.7,比较稳定,发文量可能会后比较低,审稿速度快,可以尝试投稿。