MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING投稿指南

时间:2024-02-29 23:59:24 | 来源:佩普学术官网 | 浏览:891

中科院三区,IF4.1,国人占比第一!

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING旨在发表关于半导体加工领域的材料科学研究成果。该期刊聚焦于半导体材料的制备、加工和性能调控等方面,涵盖了晶体生长、薄膜沉积、表面改性、光电特性等内容。

1.期刊基本信息

研究方向:半导体加工

出版周期:Bimonthly

出版年份:1998

出版国家:ENGLAND

期刊ISSN:1369-8001

是否OA开放:否

2.分区

JCR分区:JCR分区等级为2区。

根据2023年12月最新升级版的中科院SCI分区,分区大类工程技术三区,小类物理:应用、物理:凝聚态物理、材料科学:综合、工程:电子与电气三区。

3.指标分析

①MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING的影响因子总体上呈上升趋势,2023年最新影响因子为4.1。

②MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING的自引率整体不高,2023年度为4.9%。

③MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING最近五年发文量分别为412,468,485,873,706。

目前,发文量最多的国家为中国,我国国人发文2006篇,占比27.2%。

④MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING发文量非常可观、影响因子4.1,国人占比第一,自引率很稳定,可以尝试投稿。

 

4.审稿周期

官网给出的审稿周期如下:

随机从官网上挑选了3篇文章,从投稿到接收最快一个多月,最慢的为两个月:

文章1:投稿时间2024.1.4,接收时间2024.2.20,发表时间2024.2.24

文章2:投稿时间2023.12.18,接收时间2024.1.27,发表时间2024.2.24

文章3:投稿时间2023.12.5,接收时间2024.2.6,发表时间2024.2.24

5.版面费

用于OA的APC需要3030美元。

6.期刊接收类型

文章类型:主要发表论文,其次为Meeting、综述论文、社论材料、修订等

研究方向:晶体生长、薄膜沉积、表面改性、光电特性、半导体材料的结构与性能等

总结

MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING为半导体加工领域的材料科学研究提供了一个重要的学术平台。目前,该期刊处于中科院三区,IF4.1,自引率比较稳定,发文量很可观,国人占比27.2%,投稿指数三颗星。