Soldering & Surface Mount Technology是一本涉及焊接和表面贴装技术的期刊，涵盖了相关研究领域的最新进展和应用。该期刊由Emerald Publishing出版，以在线和印刷形式发行，下面一起来认识了解这本期刊吧。

2、影响因子

　　Soldering & Surface Mount Technology的影响因子近年来波动上涨，涨幅较小，2022-2023年该刊的影响因子为2，预计未来该刊的影响因子还会维持缓慢上涨的发展趋势。

3、分区

　　中科院分区

　　JCR分区

4、研究范围

　　Soldering & Surface Mount Technology涵盖的具体研究范围包括但不限于以下方面：

　　1）焊接技术（Soldering Technology）：

　　- 焊接材料的研究与开发

　　- 焊接工艺参数的优化

　　- 焊接设备与工具的创新

　　- 焊接接头的设计与制备

　　- 焊接质量控制与检测技术

　　2）表面贴装技术（Surface Mount Technology）：

　　- 表面贴装元件的制备与封装

　　- 表面贴装工艺的优化与自动化

　　- 表面贴装质量控制与可靠性评估

　　- 表面贴装技术在电子产品制造中的应用

　　3） 焊接与表面贴装相关领域的交叉研究：

　　- 焊接与表面贴装技术在电子、通信、航空航天等领域的应用

　　- 焊接与表面贴装技术在新能源、智能制造等领域的应用

　　- 焊接与表面贴装技术在环保、节能等方面的创新与发展

5、稿件类型

　　Soldering & Surface Mount Technology的收稿类型比较广泛，包括原创研究论文、综述文章、书评、新闻和技术笔记等类型的稿件都可以在该期刊上进行发表。

6、发文量

　　Soldering & Surface Mount Technology的发文量近年来发展平稳，略有上涨，2022-2023年该刊的发文量为31篇，预计未来该刊的发文量还会在该水平范围保持稳定发展。

7、自引率

　　Soldering & Surface Mount Technology的自引率近年来波动下降，2022-2023年该刊的自引率数据为15%，预计未来该刊的自引率还会波动下降，发展前景不错。

8、预警情况

　　Soldering & Surface Mount Technology近年来不在预警名单中，大家可放心投稿。

9、审稿周期

　　Soldering & Surface Mount Technology的平均审稿周期约12个周左右，网友提供的投稿经验可供参考。

10、版面费

　　Soldering & Surface Mount Technology的开源（OA）模式下，文章发表需要缴纳3874美元/2870英镑/3300欧元的版面费用于出版。

11、网址信息

期刊官网：https://www.emerald.com/insight/publication/issn/0954-0911

投稿网址：https://preflight.paperpal.com/partner/emerald/solderingsurfacemounttech/submit

投稿指南：https://www.emeraldgrouppublishing.com/journal/ssmt

12、推荐指数

　　Soldering & Surface Mount Technology作为专注于焊接和表面贴装技术领域的期刊，汇集了该领域的前沿研究成果和实践经验，为从事相关研究和工作的学者、工程师和从业者提供了一个交流和学习的平台。该期刊的文章通常涵盖了理论研究、实验研究、案例分析等内容，有助于推动焊接和表面贴装技术的发展与应用。同时，该期刊的审稿严谨、质量较高，具有一定的学术影响力，适合于对焊接和表面贴装技术感兴趣的研究者和专业人士参考与投稿。