工程技术SCI期刊推荐:MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING

时间:2022-12-14 17:09:49 | 来源:佩普学术官网 | 浏览:3925

   期刊最新影响因子4+,自引率控制在安全范围内

  该期刊提供了一个独特的论坛,讨论用于(光)电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和装置的新型加工、应用和理论研究。

  01     基本信息

  期刊名称:MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING;

  期刊ISSN:1369-8001;

  出版地区:ENGLAND;

  出版商:Elsevier Ltd;

  涉及的研究方向:工程技术-材料科学:综合;

  期刊官方网址:

  http://www.elsevier.com/wps/find/journaldescription.cws_home/600849/description#description

  期刊投稿网址:

  https://www.editorialmanager.com/MSSP

 

  02      JCR&中科院分区

  期刊SCI分区

  WOS分区等级:2区

  中科院分区

  2021年12月(基础版)

  2021年12月(升级版)

  03     接收领域

  收稿方向:

  期刊目的是提供当前的见解、新成就、突破和未来的趋势,如微电子、能源转换和存储、通信、生物技术、(光)催化、纳米和薄膜技术、混合和复合材料、化学处理、气相沉积、设备制造和建模等不同领域,这些都是先进半导体加工和应用的支柱。

  文章类型:原创研究论文、评论、给编辑的信

  是否OA开放:No

 

  屡投不中分感无奈,方向不对努力白费,别着急

  提交文章至佩普学术预审系统,编辑优先对文章质量评估,若预审通过则可推荐3本左右目标期刊,让您在投稿时避免走不必要的弯路免受拒稿烦恼

  (每日仅限100个免费预审名额)

 

  04     影响因子

  期刊影响因子整体处于不断上升的趋势,近两年增长幅度颇大,其中2019-2020年度IF值为3.085,2021-2022年度IF值已增至4.644。

 

  05     自引率

  期刊在2015-2016年度自引率达16.9%之后,开始控制下降,而后一直保持在10%安全线以下,其中2021-2022年度自引率为7.5%,还是比较安全的可放心投稿。

  06     年发文量

  期刊年发文量在经过一段平缓期之后大幅度增加,其中2020-2021年度发文量为485篇,2021-2022年度发文量增加至873篇,这种激增状态,对投稿者是否有利,还是需要辩证看待的

  07     审稿周期

  期刊官网显示:

  Time to First Decision:3.6 weeks

  Review Time:7.3 weeks

  Publication Time:1.6 weeks

  Acceptance Rate:28%

  08     发表费用

  期刊官网显示,为作者提供了两种发表研究的选择:

  该期刊的文章出版费为2940美元,不含税。

  09     投稿经验

  网友1:

  研究方向:工程技术光学

  投稿结果:已投修改后录用

  投稿周期:2.0个月

  发表时间:2022-04-28 11:07:27

  投稿经验:

  审稿很快,影响因子一直在提高,说明编辑的审稿水平不错,很不错的期刊。

  网友2:

  研究方向:化学材料科学:综合

  投稿结果:已投修改后录用

  投稿周期:4.0个月

  发表时间:2021-10-19 09:01:16

  投稿经验:

  received at editorial office 14 jun 2021

  article revised

  2 sep 2021

  article accepted for publication

  17 oct 2021

  网友3:

  研究方向:工程技术工程:化工

  投稿结果:已投修改后录用

  投稿周期:2.0个月

  发表时间:2021-10-27 15:11:51

  投稿经验:

  received 7 july 2021;

  received in revised form 6 september 2021;

  accepted 13 september 2021

  available online17 september 2021

  网友4:

  研究方向:工程技术工程:化工

  投稿结果:已投修改后录用

  投稿周期:5.0个月

  发表时间:2022-01- 17 12:04:06

  投稿经验:

  sep 05,2021投稿

  10月 10 under review

  11月 12 under review

  12月3 under review

  12月16催稿under review

  2022年1月3号小修

  2022年1月14号修回

  2022年1月16号接收

 

 

  10     投稿须知

  确保有以下项目:

  1 一位作者被指定为通讯作者,并提供详细的联系方式:

  -电子邮件地址

  -完整的邮政地址

  2 所有必要的文件都已上传

  稿件:

  -包括关键词

  -所有数字(包括相关说明)

  -所有表格(包括标题、说明、脚注)。

  -确保文中所有图和表的引用与所提供的文件相符

  -明确指出印刷品中的任何数字是否应使用颜色

  图形摘要/要点文件(如适用)

  补充文件(如适用)

  -对于评论文章,请确保在投稿时已获得重复使用图/表/摘要的权限并上传到系统中。如果您的投稿没有重复使用的内容,那么请上传一份声明,声明该投稿没有重复使用的数字/艺术作品/节选。

  3 其他注意事项

  -稿件已经过"拼写检查"和"语法检查"

  -参考文献列表中提到的所有参考文献都在正文中被引用,反之亦然。

  -使用其他来源(包括互联网)的受版权保护的材料时,已获得许可。

  -提供竞争性利益声明,即使作者没有竞争性利益需要声明。

  -本指南中详细介绍的期刊政策已经过审查。

  -根据期刊要求,提供推荐人建议和详细联系方式。

  11     期刊总结

  根据已投网友经验分析,该期刊审稿速度并不算慢,存在差异,但最快可实现2个月接收。另外期刊最新影响因子4+,这个分值还是很不错的,说明投稿难度不会太大,感兴趣的小伙伴可以了解一下。