《IEEE Systems Journal》为计算机科学大类中科院分区为二区期刊，期刊口碑很好，并且对国人比较友好。分享一些投稿和期刊信息，供大家投稿参考

　　投稿经验分享

　　分享一：

　　研究方向：电子与电气

　　投稿结果：未知

　　投稿时间节点：

　　12-dec-2022 original submission

　　27-mar-2023 under review

　　30-mar-2023 major revision

　　12-may-2023 revision submitted to journal

　　12-jul-2023 minor revision

　　18-jul-2023 revision submitted to journal

　　分享二：

　　研究方向：电子与电气

　　投稿结果：未知

　　投稿时间节点：

　　12-dec-2022 original submission

　　27-mar-2023 under review

　　30-mar-2023 major revision

　　12-may-2023 revision submitted to journal

　　分享三：

　　研究方向：电子与电气

　　投稿结果：未知

　　投稿时间节点：

　　18-nov-2022 original manuscript submission

　　2-feb-2023 1st round review: major revision

　　22-mar-2023 1st round revision submission

　　分享四：

　　研究方向：自动化与控制系统

　　投稿结果：修改后录用

　　投稿时间节点：

　　16 june 2022 投稿

　　19 august 2022 大修

　　19 october 2022 返回

　　30 december 2022 大修

　　7 february 2023 返回

　　6 march 2023 小修

　　9 march 2023 返回

　　26 march 2023 接收

　　分享五：

　　研究方向：自动化

　　投稿结果：修改后录用

　　投稿时间节点：

　　2022-08-08 投稿

　　2022-10-17 大修：一共五个审稿人，提了 18 条修改意见

　　2022-11-11 一审修回

　　2022-12-25 大修：还有两个审稿人有意见，一个审稿人要求加入对比实验，另一个审稿人对论文还有不清楚的地方，要求详细解释

　　2023-01-31 二审修回

　　2023-02-27 小修：要求增加一个 remark

　　2023-03-23 三审修回

　　2023-04-03 接收

　　分享六：

　　研究方向：工程技术

　　投稿结果：拒稿

　　投稿时间节点：

　　2022.07.9投稿

　　2023.2.20一审被拒，七个月才出来

　　投稿总结

　　《IEEE Systems Journal》中科院计算机科学大类二区期刊。根据网友经验分享，此期刊期刊还是不错的，审稿人较为严格，审稿人提的问题很专业，修改后对论文质量提升很大。建议论文成果尚可的同学可以尝试此期刊。

　　综合指标

　　1、影响因子

　　《IEEE Systems Journal》近些年的影响因子稳定上升。最新年度影响因子为4.4

　　2、自引率

　　《IEEE Systems Journal》自引率从2022年开始下降。最新年度自引率为6.8%左右。

　　3、分区

　　《IEEE Systems Journal》近些年的中科院分区由计算机科学大类四区升到二区。最新年度中科院分区为二区。

　　《IEEE Systems Journal》的JCR计算机科学大类分区从2019年 由一区降为二区，最新年度JCR分区为二区。

　　4、预警情况

　　《IEEE Systems Journal》现在不在中科院的预警清单内

　　发文情况

　　1、征稿主题

　　范围包括元件、电路、设备和系统，计算与处理方面的高质量技术论文。

　　2、发文类型

　　常规论文、调查论文

　　3、历年发文量

　　《IEEE Systems Journal》近些年的发文量从2022年开始下降。最新年度发文量为479篇

　　4、国人发文情况

　　《IEEE Systems Journal》近三年国人发文量为814，排名第一。此期刊对国人较友好。

　　其它

　　1、审稿速度

　　根据网友经验，平均审核时间为8.1个月

　　2、版面费

　　《IEEE Systems Journal》为非OA方式没有版面费

　　3、官网地址

　　期刊官方网址：

　　https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=4267003

　　期刊投稿地址：

　　https://mc.manuscriptcentral.com/ieee-sj