CMC-Computers Materials & Continua是一本专注于计算机网络、人工智能以及大数据领域的期刊。该刊已被SCI、SCIE数据库收录，在中科院4区，最新影响因子为3.1。

　　1、期刊简介

　　CMC-Computers Materials & Continua(ISSN:0018-9219)由Tech Science Press出版，出版周期为季刊。期刊现任主编为Ankit Agrawal教授等。

　　2、影响因子

　　CMC-Computers Materials & Continua的影响因子近5年有所下降。最新2022-2023年影响因子高达3.1。

　　3、分区

　　中科院分区（2022年12月最新升级版）如下图：

　　WOS期刊SCI分区（2022-2023年最新版）如下图：

　　4、研究范围

　　CMC-Computers Materials & Continua的研究领域包括计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网等。

　　

　　5、稿件类型

　　CMC-Computers Materials & Continua接收原创研究文章为主，也欢迎评论、综述等其他类型稿件。

　　6、发文量

　　CMC-Computers Materials & Continua自创建以来发文量基本保持不变。2022-2023年发文量为1469篇，发文量较大。

　　7、自引率

　　CMC-Computers Materials & Continua近3年的自引率被有效控制在25%以下，最新自引率为19.4%，避免了高自引率的不良影响。

　　8、预警情况

　　CMC-Computers Materials & Continua近3年未被列入期刊预警名单，发表论文整体可信度非常高，可放心投稿。

　　9、审稿周期

　　CMC-Computers Materials & Continua官网并未显示具体的审稿周期，根据网友投稿经验显示实际审稿周期为6-12周。

　　10、版面费

　　CMC-Computers Materials & Continua官网显示：1,350 美元（9,747人民币）的文章处理费。对于超过 15 页的文章，超过 15 页将需要每增加一页支付 100 美元的强制性页面费用。被拒绝的文章是免费的。所有评论文章的APC为 1,350 美元。

　　11、网址信息

　　期刊官网:https://www.techscience.com/journal/cmc

　　投稿网址:https://ijs.tspsubmission.com/homepage?returnUrl=/submission/1

　　投稿指南:https://www.techscience.com/cmc/info/auth_instru

　　12、推荐指数

　　CMC-Computers Materials & Continua的优势在于发文量较大且每月发表，根据网友经验该期刊投稿难度较低。缺点在于该期刊在中科院分区较低，审稿周期较长，对于毕业党来说也相对友好。